Литография остается главным аппаратным барьером при производстве передовых ИИ-ускорителей. Нидерландский монополист ASML, представивший стандартные системы экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) с низкой числовой апертурой (Low-NA) в 2019 году, теперь связывает всю большую тройку производителей чипов своими новыми установками High-NA стоимостью 400 миллионов долларов. По данным Bloomberg, Intel уже тестирует эти системы, Samsung рассчитывает выйти на массовое производство к 2028 году, а TSMC запланировала масштабное внедрение на 2030 год.
Капитальные затраты на уровне 400 миллионов долларов за один литограф возводят непреодолимый барьер для потенциальных конкурентов и гарантируют, что себестоимость кремния следующего поколения останется заоблачной. Технологический скачок завязан на масштабировании фотошаблонов — кварцевых трафаретов, с помощью которых рисунок микросхем проецируется на кремниевые пластины — со стандартного 6-дюймового формата до 12 дюймов.
«Совместные усилия могут повысить производительность установок High-NA на 40% и упростить процесс проектирования, открывая огромные возможности, по словам технического директора ASML Марко Питерса.»
Как подчеркивает технический директор ASML Марко Питерс, переход на 12-дюймовые маски обеспечит 40-процентный прирост пропускной способности и упростит разводку сложных цепей. В рамках совместного плана TSMC и ASML намерены запустить выделенную 12-дюймовую тестовую линию к 2031 году с прицелом на интеграцию в фабрики к 2033 году. Это решение стало стратегической капитуляцией TSMC: компания обеспечивает около 16% выручки ASML и несколько месяцев сопротивлялась столь ранним и дорогостоящим инвестициям.
Обходные пути Китая на базе DUV-инфраструктуры
В условиях жесткого экспортного контроля со стороны Запада, перекрывшего доступ к передовому EUV-оборудованию, Huawei и китайские контрактные производители пытаются выстроить независимую литографическую цепочку с нуля. По информации Financial Times, многомиллиардные вливания Пекина по-прежнему завязаны на глубоком ультрафиолете (DUV) и технологиях множественного экспонирования. Такая стратегия с каждым новым циклом разработки ИИ-чипов лишь увеличивает технологический и финансовый разрыв с решениями на базе High-NA от ASML.